Kyocera auf der SEMICON Europa 2026: Technologien für die Halbleiterfertigung

Hochpräzise Keramikkomponenten für anspruchsvolle Prozessbedingungen

Im Bereich Hochleistungskeramik zeigt Kyocera unter anderem Struktur-, Prozesskammer- und Keramik-Metall-Baugruppen. Die Keramikbauteile ermöglichen die präzise Umsetzung komplexer Oberflächenprofile und -strukturen und zeichnen sich durch hohe Festigkeit und geringe Wärmeausdehnung aus. Sie sind für einen breiten Temperaturbereich, schnelle Temperaturwechsel und raue Prozessbedingungen ausgelegt. Neben etablierten Komponenten für die Halbleiter- und Elektronikindustrie entwickelt Kyocera auch komplexe Produkte nach kundenspezifischen Anforderungen und unterstützt bei Bedarf mit Engineeringleistungen bei der Produktoptimierung.

Keramische Gehäuse und Substrate für unterschiedliche Anwendungen

Keramische Gehäuse und Substrate für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen bilden einen weiteren Schwerpunkt des Messeauftritts. Das Anwendungsspektrum reicht von MEMS-Sensoren wie Beschleunigungssensoren, Gyroskopen, inertialen Messeinheiten (IMUs), Druck- und Umweltsensoren bis hin zu ADAS- und Robotikanwendungen. Hier kommen keramische Gehäuse und Substrate unter anderem für Radar- und LiDAR-Systeme und Kameras zum Einsatz. Ergänzt werden diese durch Heiz- und Piezo-Technologien.

Für SiC-Leistungsmodule umfasst das Portfolio Kühlkörpermaterialien und Lösungen mit hoher Wärmeleitfähigkeit, darunter Graphit und eine wassergekühlte Lösung. Weitere Beispiele sind LCC-Gehäuse (LCC Type Packages), Gehäuse mit mehreren Kavitäten (Multiple-Cavity Packages) und Deckel mit Glaseinsätzen (Window Lids).

Optische Lösungen für Wafertest und Chipausrichtung

Im Bereich Optik stehen drei Inspektionsobjektive für unterschiedliche Anforderungen bei der Wafer- und Chipinspektion sowie eine optische Einheit für die präzise Chipausrichtung im Mittelpunkt.

Das IR-Objektiv für die Inspektion von 3D-Waferstapeln verfügt über einen Fokuseinstellring, der eine Anpassung an die Waferdicke bei einer Eindringtiefe von 0 bis 1,2 mm ermöglicht. Interne Defekte und Partikel in der Größenordnung von 1 µm können damit erkannt werden. Zudem lässt sich das Design kundenspezifisch anpassen, beispielsweise hinsichtlich der Beleuchtung. Der Wellenlängenbereich liegt beim genannten Spezifikationsbeispiel zwischen 1.000 und 1.500 nm, die objektseitige numerische Apertur (NA) bei 0,5. Hinzu kommen ein Arbeitsabstand von 6,23 mm, eine Auflösung von 1,5 µm, eine 40-fache Vergrößerung, ein parfokaler Abstand von 45 mm und ein Sichtfeld von 0,2208 × 0,1766 mm.

Für die Erkennung topografischer Defekte bei der Wafer- und Chipinspektion kommt das interferometrische Objektiv zum Einsatz. Es ermöglicht eine kontrastreiche Erkennung von Defekten von 0,1 µm und unterstützt verschiedene interferometrische Verfahren wie Mirau und Michelson. Die kompakte Bauweise trägt zu einer geringeren Anlagenstellfläche bei. Darüber hinaus sind kundenspezifische optische Designs für Wellenlängenbereiche von UV bis Nahinfrarot möglich. Das Spezifikationsbeispiel umfasst einen Wellenlängenbereich von 420 bis 540 nm, eine objektseitige NA von 0,5, einen Arbeitsabstand von 3,4 mm, eine Auflösung von weniger als 1 µm, eine Brennweite von 4 mm, einen parfokalen Abstand von 45 mm und einen Sichtfelddurchmesser von 0,5 mm.

Das Plan-Apo-Objektiv mit einer NA von 0,9 ist für die Waferinspektion auf eine hohe numerische Apertur, ein großes Sichtfeld und einen langen Arbeitsabstand ausgelegt. Die Korrektur chromatischer Aberrationen reduziert beleuchtungsbedingte Unschärfen; die Optik ist unendlich korrigiert. Beim aufgeführten Spezifikationsbeispiel liegt der Wellenlängenbereich zwischen 400 und 700 nm. Der Arbeitsabstand beträgt 1,0 mm, die Vergrößerung 20-fach, der parfokale Abstand 105 mm und der Sichtfelddurchmesser 1,2 mm.

Ergänzt werden die drei Inspektionsobjektive durch eine optische Einheit mit zwei Sichtfeldern zur Chipausrichtung. Zwei Kameras und die hohe numerische Apertur ermöglichen eine präzise Ausrichtung von weniger als 0,1 µm. Die Konstruktion reduziert Vibrationen und thermische Veränderungen. Das Spezifikationsbeispiel umfasst Abmessungen von 186 × 156 × 40 mm (B × T × H), einen Arbeitsabstand von jeweils 6,1 mm oben und unten, eine 8,61-fache Vergrößerung, einen Sichtfelddurchmesser von 1,28 mm, eine NA von 0,32, ein Auflösungsvermögen von 700 Linienpaaren/mm sowie LED-Beleuchtung. Eine F-THETA-Linseneinheit und asphärische Linsen komplettieren die auf der Messe vorgestellten optischen Lösungen.

Über die SEMICON Europa 2026

Die SEMICON Europa ist die größte und wichtigste europäische Fachmesse für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Sie bringt die gesamte Wertschöpfungskette der Branche zusammen, von Materialien, Wafern und Fertigungsequipment über Verpackungstechnologien und Chipdesign bis hin zu Endanwendungen. Parallel findet vom 10. bis 13. November 2026 in München die Fachmesse electronica 2026 statt. Dort ist KYOCERA AVX in Halle C6 an Stand 179 vertreten.

Überblick – Kyocera auf der SEMICON Europa 2026