Kyocera errichtet zwei neue Produktionsanlagen für keramische Komponenten für den Einsatz in der IoT- und 5G-Technolgie

Kyoto/Neuss − Kyocera hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen als Antwort auf die weltweite Kundennachfrage nach Halbleitern, zwei zusätzliche Fabrikanlagen auf dem Kokubu Campus in Kagoshima, Japan, bauen wird. Mit den neuen Anlagen wird es auf dem Campus zu einer Verdopplung der Produktionskapazitäten für in der Halbleiterherstellung eingesetzten Feinkeramik-Komponenten kommen. Gleichzeitig wird so eine Erweiterung der Produktionsfläche für Kyoceras expandierende Geschäftsaktivitäten sichergestellt. Bei der offiziellen Vertragsunterzeichnung am 20. Oktober 2021 waren der Gouverneur von Kagoshima, Koichi Shiota, der Bürgermeister von Kirishima, Shinichi Nakashige, und hochrangige Mitarbeiter von Kyocera anwesend. Der Beginn der Bauarbeiten ist für Anfang November 2021 geplant.

Das Wachstum im Bereich der Internet-of-Things-(ioT)-Technologie und der 5G-Telekommunikationsdienste führt zu einer stark ansteigenden Nachfrage nach Halbleitern, die in nahezu allen Produkten eingesetzt werden – von PCs über Smartphones bis hin zu Autos und in Rechenzentren. Als Antwort auf diese rasante Entwicklung auf dem Halbleitermarkt erhöht Kyocera die Produktion von stark nachgefragten Feinkeramik-Komponenten, die in der Halbleiterherstellung eingesetzt werden. Laut Planung des Unternehmens soll die Produktion von Feinkeramik-Komponenten in der neuen Fabrikanlage Nr. 7-1 im Oktober 2022 und in der Fabrikanlage Nr. 7-2 im Oktober 2023 angefahren werden.

Kyocera geht davon aus, dass die Expansion des Unternehmens im Geschäftsbereich Feinkeramik die wirtschaftliche Entwicklung in der Präfektur Kagoshima fördern und neue Beschäftigungsmöglichkeiten in der Region schaffen wird.

Übersicht der neuen Produktionsanlagen

Name	Fabriken Nr. 7-1 und 7-2 auf dem Kokubu Campus von Kyocera in Kagoshima
Adresse	1002-1 Kokubukamikogawa, Kirishima-shi, Präfektur Kagoshima, Japan
Gesamtinvestition	Ca. 11 Milliarden Yen (ca. 97 Millionen US-Dollar)
Gebäudegrundfläche	Nr.7-1: 5.174 m2　(55.692 f2), Stahlkonstruktion, 2 Stockwerke Nr.7-2: 6.996 m2　(75.304 f2), Stahlkonstruktion, 6 Stockwerke
Gesamtfläche	Nr.7-1: 10.120 m2 (108.931 f2) ／ Nr.7-2： 37.497 m2 (403.614 f2)
Bauplan	Nr. 7-1: November 2021 geplanter Baubeginn Oktober 2022 geplante Inbetriebnahme der Fabrikanlage Nr. 7-2: November 2021 geplanter Baubeginn Oktober 2023 geplante Inbetriebnahme der Fabrikanlage
Hergestellte Produkte	Feinkeramik-Komponenten für die Herstellung von Halbleitern, die in der IoT- und 5G-Telekomunikationstechnologie sowie in weiteren Anwendungsbereichen eingesetzt werden.
Erwartetes Produktionsniveau	Ca. 3,4 Milliarden Yen (ca. 30 Millionen US-Dollar) pro Jahr (April 2023 bis März 2024)